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                封裝測試行業最適合中國發展半導體產業

                來源:  瀏覽:732434  發表時間: 2015-12-24

                  半導體封裝測試是全球半導體企業最早向中國轉移的產業。近幾年來,中國封裝測試企業快速成長,國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能,封測業務外包已成為國際IC大廠的必然選擇,從2007年至今已有10多家IDM企業的封測工廠關閉,中國的半導體封裝測試行業充滿生機。封裝測試行業已成為中國半導體產業的主體,占據著半壁江山,而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測產能向中國轉移加速,中國封測業市場繼續呈增長趨勢,半導體封測業面臨著良好的發展機遇。

                  根據中國半導體行業協會的統計,2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊,行業實現銷售收入666億元,與2009年上半年同期增長45.1%。其中芯片設計業銷售規模達到128.47億元,同比增速9.8%;芯片制造業銷售收入為209.21億元,同比增長51%,而封裝測試也銷售收入規模為328.35億元,同比增長61.4%。根據協會初步統計,2010年中國集成電路產業銷售額為1424億元,其中芯片設計業銷售383億元,芯片制造業銷售409億元,封裝測試行業銷售額為632億元。封裝測試環節是我國集成電路產業鏈中相對成熟的環節,其產值一度占據我國集成電路產業總產值的70%。“近年來,由於我國集成電路設計和芯片制造業的快速發展,封測業所占比例有所下降,但仍然占據我國集成電路產業的半壁江山。隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限,業界越來越深刻地認識到,在‘後摩爾定律’時代,封測產業將挑起技術進步的大梁。”反觀臺灣半導體產業的產值分布是以晶圓制造為重,芯片設計和封裝測試並列的局面。

                  我們預測未來全球的半導體行業在將呈現很明顯的區域特征。歐美和日本的格局是芯片設計>晶圓制造>封裝測試,臺灣的格局是晶圓制造>芯片設計>封裝測試,而中國的格局是封裝測試>芯片設計>晶圓制造。

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